任何行业都在朝着新的趋向开展，那么LED照明行业有哪些趋向呢？
在实体经济持续下行的状况下，LED产业却阅历了一轮令人张口结舌的开展，整个产业在过去几年翻番增长，一举成为全球靓丽的“潜力股”。
抛开很多厂商的终端围攻战，深紫外、小间距、背光源、倒装、强封装、大散热、小驱动、智能控制、荧光粉、硅胶等各个范畴的开展势头也是备受鼓舞，越来越多的资本参加到了“LED产业大军”之中，更有G9小灯泡等黑科技频现。
将来，LED业将会进一步提升产业汇集度，优势资源将会向优势企业靠拢。盛宴的同时，我们也不得不深思，LED防爆灯产品美不胜收同质化严重，产品价钱良莠不齐竞争剧烈，企业又该如何找到新出路?
新技术暗中发力，LED市场竞争日趋惨烈，LED创新应用前景诱人，LED智能照明正在兴起，LED产业在路上。
一，芯片及封装环节开展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、COB、EMC、CSP封装等技术均有开展。国内外器件产品全部开端拼光源模块组件产品，特别是IC集成产品、系统集成、模组化等。30W以下COB器件照旧是市场主流产品，将来还有可能大幅增长。
二，固然前两年就有器件厂抛出研发CSP和倒装无金线封装的声音，但是到今年终于开端盛行起来。直下式背光源，面向电视显现的产品曾经有CSP产品。例如CSP封装产品仿COB方式，多个小器件并串分离，依据应用大小可无限拼装。此外，今年与高显指相关的荧光粉产品市场表现突出。
三，EMC器件产品仿集成封装形式制成的大功率工矿灯和泛光灯逐步受追捧。汽车照明模组化开展，市场稳定有待扩展，例如汽车前大灯和转向灯等便是一个极具诱惑力的市场蛋糕。
四，智能化灯具点亮计划、家庭和商业场所智能化处理计划等成为市场香饽饽。智能照明越来越盛行，是趋向也是应战，当前的“App+灯+控制系统”的方式，各家产品从灯到软件、系统自成一体，没有统一的规范或协议，不能互联互通，这是限制开展的一大弊端。
五，灯丝灯愈加成熟，不少企业依托技术抢先，产销全球各国各地，市场应声高涨，蓝宝石衬底灯丝等成为取代老式乌丝灯的主要产品。
六，紫外LED光应用、植物照明应用等越来越多，提高率也越来越高，例如紫外LED应用于安防、消毒、固化等范畴。这些LED细分范畴潜在市场宏大，但是都需求范围化应用才干进一步发掘市场先机。
往常，芯片封装技术优势显现，产业配备疾速扩张，显现范畴延伸，背光小间距抢先，智能照明渐引潮头。植物照明、医疗照明、农业照明灯等细分市场范围也在逐渐扩展，并不断被业界关注。
总之，LED照明这场盛宴的各类新品曾经蜂拥而至，新的照明生态圈正在悄然重塑……
